第71章 笔记本便携与性能平衡（1 / 2）

「未来科技集团有限公司」的崭新牌匾在总部大楼门口悬挂起来，在秋日的阳光下反射着庄重的光芒。

然而，大楼内部，尤其是新划分的「计算设备事业群」所属区域，气氛却凝重得如同暴风雨前的宁静。

「泰山石」项目组的专用研发区内，空气仿佛凝固，只有机器风扇的嗡鸣和示波器上跳动的曲线证明着时间的流逝。

几台被拆解得只剩骨架的工程样机裸露在工作台上，像等待解剖的病人，暴露出内部拥挤的线路和狭小的散热空间。

白板上，林薇刚刚画下的最新散热结构草图又被几条焦躁的线条重重划去，马克笔的墨水几乎要渗透板面。

「不行，还是不行！」

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郑建国将一份刚出炉的热成像报告拍在桌上，

「厚度降到18毫米临界点，散热效率暴跌12%！高负载下CPU核心温度稳不住，最高冲到98度，降频幅度超过30%，这性能释放根本达不到『高效伴侣』的标准！」

他身后的屏幕上，实时运行着极限测试程序，代表CPU频率的曲线在初始的高峰后，如同雪崩般滑落，与之对应的，是温度曲线的陡然攀升。

旁边一台正在测试的样机，键盘区域已然烫手，风扇发出歇斯底里的嘶鸣。

陈醒无声地走进来，目光先是在那些布满挣扎痕迹的白板图纸上停留片刻，然后落在热气腾腾的样机上。

他没有立刻发言，而是伸手感受了一下C面（键盘面）的温度，指尖传来的灼热感让他的眉头微微蹙起。

「卡在死胡同了？」

陈醒走到林薇身边，声音平静，却带着能安定人心的力量。

林薇转过身，眼底带着连日熬夜的血丝，她用力按了按太阳穴，指向白板上那个被反覆修改的散热模组：

「陈总，我们试遍了能想到的所有常规方案。热管布局优化了三次，风扇从11片增加到13片，甚至尝试了更昂贵的铣挖式均热板……但物理极限就在这里。」

她的手指点在一个关键尺寸上，

「留给散热模组的垂直空间只有4.2毫米！要在这个厚度下压制住25瓦TDP的处理器全速运行产生的热量，以我们目前能接触到的材料和工艺，几乎是无解的死结。要麽牺牲性能，要麽增加厚度，没有第三条路。」

会议室内一片沉寂，绝望的情绪在蔓延。便携与性能，这个折磨了无数笔记本工程师的「不可能三角」，此刻正死死扼住「泰山石」的咽喉。

「或许，我们该换个思路。」

陈醒沉默片刻，突然开口，目光锐利地看向那台仍在「哀嚎」的测试样机，

「不一定非要被动地追赶热量。我们能不能从热源本身下手，让它变得『温顺』一些？」

「热源？」

林薇微微一怔。

「对，处理器。」

陈醒走到控制测试电脑的工程师身边，调出了详细的CPU功耗日志，

「我们现在用的是牙膏厂标准的移动版处理器，TDP 25瓦。能不能和他们谈判，定制一批低功耗版本？比如，将基础TDP锁定在18瓦，但同时保留动态加速技术，在日常办公丶网页浏览等轻负载场景下以低功耗运行，确保续航和低温；只有在进行大型软体编译丶复杂数据计算时，才短时间解锁到更高功耗，满足性能需求。这样，我们面对的就不是一个持续25瓦的『火炉』，而是一个大部分时间只有18瓦甚至更低的『温顺核心』，散热压力自然骤减。」

这个跳出框架的想法，如同在黑暗的房间里打开了一扇窗。郑建国立刻扑到计算器前，手指飞快地跳动：

「如果TDP能稳定在18瓦，散热需求理论上能降低28%！那我们现有的散热设计不仅能扛住，甚至还有馀量可以再优化结构！」

希望的火苗刚刚燃起，就被现实浇了一盆冷水。苏黛拿着一份文件从门外快步走进，脸上带着凝重：

「陈总，我刚和牙膏厂的亚太区客户经理做过初步沟通。定制处理器，他们要求最小起订量5万颗，研发周期至少3个月，而且单颗成本要比标准版高出15%以上。」

「5万颗？3个月？成本增加15%？」

张伟失声惊呼，

「这……这会让我们的整体物料成本飙升，上市时间大幅推迟！到时候市场还在不在都难说！我收到风，土西吧下个月就要发布他们的新款12寸轻薄本，主打1.6公斤和6小时续航！」

刚刚活跃起来的气氛再次冻结。成本丶时间丶竞争对手，三座大山轰然压下。

陈醒的眼神却愈发坚定。他环视众人，声音沉稳如磐石：