第97章 天权芯前奏：晶片设计部（2 / 2）

钱磊从通信整合的角度提出建议：

「陈总，我完全赞同。如果我们自研CPU架构，就可以在晶片设计初期，就深度考虑与我们自研的WCDMA 3G基带丶以及未来其他自主IP的高效协同，实现真正的软硬体一体化设计，这是授权架构无法比拟的优势。」

赵静从软体开发的角度表达了担忧：

「自研架构意味着我们需要自己打造完整的编译器丶调试工具链，甚至要说服开发者为新架构移植应用，生态建设的难度非常大。」

沈鸿儒教授沉思良久，提出了一个关键建议：

「自研指令集是必要的，但这不意味着我们要完全闭门造车。我们可以参考国际主流RISC指令集的设计哲学，但在具体指令定义丶流水线结构丶总线互联上，要充分考虑移动计算的特性和我们自身的技术积累。我们可以将这颗自研的CPU核心命名为 『轩辕』 ，寓意开创。同时，必须并行启动编译器丶作业系统内核移植和基础函数库的开发。」

林薇最终拍板：

「好！『天权芯』的第一阶段目标，就是设计一颗集成自研『轩辕』CPU核心与自研WCDMA 3G基带的手机SoC，内部代号 『天明』 。我们要走一条最艰难，但也是最彻底丶最自主的道路。」

方向既定，林薇立刻着手第三步：建体系，备工具。晶片设计离不开昂贵的EDA软体以及先进的半导体工艺产线支持。

林薇让研究院的IT部门紧急采购了数台高配置工作站，同时开始与全球EDA巨头公司进行接触，洽谈用于130nm或180nm工艺的软体授权和技术支持。这笔费用高达数百万美元，苏黛虽然心疼，但陈醒毫不犹豫地批了。

「这是通往未来自主权的门票，再贵也得买。」

陈醒对林薇说。

与此同时，林薇也开始研究半导体制造的合作方。当时全球最先进的晶片制造能力正在向130nm演进，主要集中在宝岛的晶片代工厂。与它们建立合作关系，将是「天明」晶片能否从图纸变成矽片的关键。

就在林薇为EDA软体和制造合作焦头烂额，为「轩辕」架构师人选夜不能寐之际，一个意外的消息，让她在黑暗中看到了一线曙光。

「林院，」一位参与「星探」计划的猎头神秘兮兮地打来电话，「我们收到一个非常有意思的线索。鹰酱国太阳公司，一位参与过RISC核心设计的华裔高级架构师，李明哲博士，因为家庭原因和对国内科技发展的看好，有强烈的意愿回国发展。他对处理器微架构丶多核互联有着极深的理解！」

李明哲！这是一个在业界内都颇有分量的名字。如果能将他挖来，无疑将为「轩辕」核心的设计带来最急需的顶级经验和视野。

「能联系上吗？对方意向如何？」

林薇强压下心中的激动，冷静地问道。

「已经初步接触，李博士对挑战自研架构很有兴趣，但也在观望我们的决心和实力。另外，太阳公司那边的手续和竞业协议会比较麻烦。」

猎头的声音带着谨慎。

林薇深吸一口气，她知道，这是能否打开局面的关键一着。

「不惜代价，全力争取。同时，启动备用方案，继续搜寻其他顶尖架构人才。」

林薇下达了指令。

挂断电话，林薇走到窗边，望着窗外世纪初的京城。

组建晶片设计部的千头万绪依然缠绕着她，但「李明哲」这个名字，像一颗突然出现在夜空的明星，指明了下一个需要全力进攻的方向。