第148章 印巴西巴海外组装厂（2 / 2）

从合城产业园调来的资深技师王磊，在临时搭建的培训室里，用带来的简化版产线模型，一遍遍演示元件定位丶焊膏印刷和回流焊温度曲线控制，甚至编了一套朗朗上口的印巴语操作口诀：

「贴片要准，手不能抖；温度要稳，时刻盯住；检查要细，不良必究。」

一个半月后，当第一批本地学员能独立完成基础型号手机主板的组装，且直通率稳定在预设标准之上时，苏黛终于能在周报中写下：

「印巴厂区主体结构预计两月后封顶，首期产线设备已启运，目标六个月内实现投产，月产能初步规划80万台，视情况爬升至百万台。」

西巴的谈判桌上，则是另一番没有硝烟的较量。西进电子代表金敏浩理事态度强硬：

「没有一定程度的技术共享，西巴政府很难批准贵方如此大规模的投资项目。我们可以为未来科技打开西巴顶尖的半导体供应链大门，但前提是，天权晶片的封装技术需要部分转让，比如30%。」

李明哲放下手中的咖啡杯，语气平和却不容置疑：

「金理事，未来科技的核心技术，尤其是晶片相关，从不进行任何形式的转让，这是我们的原则和底线。不过，我们可以提供技术授权，允许西进电子在特定产品上使用我们优化后的屏幕驱动接口协议，但对应的，你们必须采购我们星流未来的LTPS屏幕。此外，我们计划在西巴厂区设立一个联合研发中心，未来三年内为西巴培养不少于100名高端硬体工程师，这想必也是贵国乐于见到的。」

谈判一度陷入僵局。李明哲在休会期间，接到了林薇的视频电话。

林薇在屏幕上展示了一份内部市场分析数据：

「明哲，我们刚得到消息，西进电子正在与欧罗巴的皇家集团洽谈一批高端显示模组的供应合同，而皇家集团是我们的长期合作夥伴。你可以适时提醒金理事，如果他们在此次合作中缺乏诚意，我们可能会建议合作夥伴重新评估供应链的稳定性。」

这番「釜底抽薪」的暗示起到了效果。

再次回到谈判桌，金敏浩的态度明显软化。

经过又一轮漫长的磋商，最终达成协议：未来科技无需转让任何晶片封装技术，但需保证西巴工厂的天衡系列手机年产量不低于800万台，且逐步提高本地采购比例，三年内达到50%。西巴政府也正式批覆了给予未来科技12%高新技术企业税率的文件，并提供约1500万美元的厂房建设补贴。

当两份沉甸甸的合作协议最终传回深城总部时，林薇刚看完保姆发来的小芯日常视频。

视频里，小芯坐在爬行垫上，小手抓着一个彩色的小晶片模型玩具，咿咿呀呀。林薇笑着将视频转发给陈醒，附言：

「看，我们的小芯都在为未来的『芯』事业加油了。」

陈醒来到她办公室，从身后轻轻拥抱她，指着世界地图上新增的两个标记点：

「印巴基地，将辐射整个南洋和大洋洲市场；西巴基地，则聚焦北洋和高端市场。加上我们国内的合城丶金湖产业园，一个支撑未来更大发展的全球制造网络骨架，总算初步搭起来了。下个月就可以安排奠基仪式，争取明年第一季度实现量产，为天衡3号的全球发布做好产能储备。」

林薇欣慰地点点头，但目光随即落在报告附录的设备采购清单上，眉头微蹙：

「阿斯莫那边，我们为天权3号预定的NXT:1950i光刻机，交货时间他们一再推迟，态度暧昧。我担心是三桑在后面施加了影响。如果海外工厂量产了，最核心的晶片供应却跟不上，后果不堪设想。」

陈醒的表情也严肃起来：

「我已经让周明法务官带队，专门跟进与阿斯莫的谈判，同时也在接触霓虹尼卡，看看有无备选。但我们必须做最坏的打算。自研光刻机的『追光计划』，必须立刻提升优先级，加大投入。核心设备的命脉，绝不能握在别人手里。」

当晚，未来科技正式对外发布公告：宣布启动印巴与西巴两大海外高端智能制造中心建设，总投资额逾50亿美元，预计于2012年初相继投产，全面投产后将使未来科技全球年度总产能突破1.5亿台。

此举被《财富街日报》等国际媒体解读为「中国科技企业从产品输出向产业链输出丶技术标准输出的关键转折点」。

而在深城的家中，林薇将熟睡的小芯轻轻放回婴儿床，又回到书房，打开了电脑。

屏幕上是一份关于「45nm制程矽片清洗工艺优化」的实验方案草案。

海外工厂的布局只是全球化长征的第一步，要实现更宏大的目标，她清楚，基石永远在于底层技术一寸一寸的艰难突破，在于应对即将到来的丶更加严酷的技术封锁。