第158章 天权3号性能超牙膏厂i7（1 / 2）

合城产业园深处，晶片极限测试实验室内，空气仿佛凝固了。李

明哲紧攥着拳头，指节因用力而泛白，目光死死锁在测试机屏幕上瀑布般刷新的数据流，这是天权3号工程样片的第七轮全性能验证。

实验室中央的测试平台上，搭载着天权3号的原型机正沉默运行。

主板中央那颗覆盖着铜质散热顶盖的晶片，通过密密麻麻的探针与旁边的高性能示波器丶功耗分析仪相连，实时传输着每一个核心的细微状态。

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张京京博士站在示波器旁，神情专注；新加入的金秉洙则抱着双臂，眼神锐利地盯着实时功耗曲线，他带来的边缘增强模块理念，为天权3号在现有工艺下冲击更高频率和稳定性提供了关键支撑。

「最后一项，Cinebench R11.5多核测试，即将结束。」

测试工程师的声音打破了沉寂，屏幕上的进度条缓缓爬升，

「目前实时得分…7.8 pts，已超过我们设定的基准目标！」

李明哲深吸一口气，强压激动：

「功耗！注意功耗曲线！这是我们能否用于下一代天衡手机的关键！」

「当前整晶片满载功耗28W，核心温度66℃。」功耗分析师立刻汇报，「对比资料库里牙膏厂i7的同项测试，我们的性能预估领先约12%，能效比优势明显！」

这时，林薇和陈醒一前一后走进实验室。林薇刚从12英寸晶圆厂的规划会议赶来，身上还带着一丝风尘仆仆。

她看了一眼屏幕，冷静地开口：

「不必一味追求极限频率。我们要的是在可控功耗和温度下，实现稳定可靠的性能超越。如果能以低于对手的功耗达成目标，就是最大的胜利。」

陈醒点头表示赞同，目光扫过屏幕上复杂的架构框图：

「天权3号采用的『异质双簇』和『智能任务熔合』架构，本就是为能效而生。这是我们用架构创新弥补制程差距的核心思路。」

话音刚落，测试机发出一声清脆的提示音，Cinebench R11.5测试结束。最终得分定格在 7.95 pts。几乎同时，另一项测试Geekbench 3的多核成绩也新鲜出炉：12480分。

工作人员迅速调出预先准备好的对比数据：

牙膏厂 i7：Cinebench R11.5 多核：7.0 pts，Geekbench 3 多核：11500分，TDP：25W

未来科技 天权3号：，Cinebench R11.5 多核：7.95 pts (领先13.6%)，Geekbench 3 多核：12480分 (领先8.5%)，满载功耗：28W

「我们做到了！！」

李明哲猛地一挥拳头，转身激动地抱住了旁边的张京京，

「45nm！我们用45nm工艺，在多项性能上超越了牙膏厂的i7！」 实验室里瞬间爆发出压抑已久的欢呼和掌声。金秉洙也露出了欣慰的笑容，他指着那平坦的功耗曲线对林薇说：

「林总，这证明了MIST工艺结合架构优化，确实能在成熟制程上挖掘出惊人的潜力。均匀性控制得非常好。」

林薇拿起刚刚列印出的完整测试报告，仔细审阅着每一项参数，尤其关注单核性能与缓存延迟。

「单核性能呢？这关系到日常应用的瞬时响应速度。」

「Cinebench R11.5单核得分1.35 pts，与i7的1.4 pts相比，差距在可接受范围内。」

测试工程师补充道，

「我们通过将L3缓存从8MB提升到12MB，并优化了预取算法，有效弥补了部分由于制程原因导致的单核频率劣势，在实际应用体验中，用户很难感知到差别。」

陈醒的目光则在「内存带宽」一项上停留良久。报告显示，天权3号支持LPDDR3内存，带宽接近26GB/s，优于对比平台。

「赵静的OS团队需要针对这个特性做深度优化，这在多任务处理和大型应用加载时会是我们的优势。」

就在成功的喜悦在实验室弥漫之时，周明法务官步履匆匆地走了进来，脸色凝重：