第157章 三桑工程师带来关键技术（2 / 2）

林薇提问，问题直指核心，

「据我们所知，三桑在存储晶片领域是全球霸主，同样面临大尺寸晶圆的良率挑战。您为何不将这套方案留在三桑，反而要带来给我们？」

金秉洙脸上露出一丝苦涩的笑容：

「林总问到了关键。这套方案的原型，我一年前就在三桑内部提出过。但您知道我的上司，那位年轻的理事怎麽说吗？他说『三桑的工艺已经是世界第一，不需要这种可能带来不确定性的激进创新，稳定压倒一切』。他们更愿意在现有的技术框架内修修补补，而不是拥抱可能改变游戏规则的新思路。在那里，资历和出身，有时候比技术和远见更重要。」

他顿了顿，看向陈醒，

「而我研究过未来科技，研究过陈总您的经历。你们敢于在绝境中自研OS，自建产线，自研晶片和屏幕。你们尊重技术，敢于冒险，也愿意与核心人才分享未来的成果。这里，或许才是我这类工程师实现技术理想的地方。」

陈醒注视着金秉洙的双眼，那里面有不甘，有期待，还有一种技术专家特有的执着。他缓缓开口：

「我们欢迎一切有志于共同奋斗的人才。但是，金工程师，您应该清楚，您带来的技术和知识，可能涉及您与前雇主之间的保密协议甚至竞业限制。我们未来科技，绝不会以侵犯他人合法权益为代价获取技术。」

金秉洙郑重地点了点头：

「陈总请放心。我带来的这套边缘增强模块方案，其核心原理和具体实现，是我在离职后独立完成的思考结晶，与三桑的任何现有技术或商业秘密均有本质区别。相关的初步概念，我已经在学术期刊上发表过论文，只是三桑没有重视。我谘询过律师，在法律风险上是可控的。我愿意接受贵司任何背景调查和技术审查，以证明我的诚意和技术的清白。」

会谈持续了三个小时。最终，陈醒和林薇基本确信，金秉洙是真心来投，其带来的边缘增强模块技术，正是未来科技迈向12英寸晶圆制造所急需的关键拼图。

金秉洙的入职办理得快速而低调，他被任命为未来科技合城研究院的资深首席工程师，直接向林薇汇报，并牵头组建「先进工艺集成实验室」，首要任务就是将边缘增强模块技术与MIST工艺深度融合，为规划中的12英寸晶圆厂提供工艺蓝图。

金秉洙的加入，如同在燃烧的火焰上又添了一把乾柴。

他对大尺寸晶圆制造中各种「陷阱」的深刻理解，让孙浩和老周等团队少走了许多弯路。

他带来的不仅仅是边缘增强模块，更是一种系统性的丶基于物理模型的工艺优化方法论，极大地提升了未来科技工艺研发的效率和科学性。

在他的指导下，联合团队很快在模拟中验证了边缘增强模块与MIST结合后的惊人效果，12英寸矽片边缘的良率模拟数据显着提升，整体良率预期达到了可量产的水平。

然而，就在「先进工艺集成实验室」取得初步成果，众人欢欣鼓舞之际，周明面色凝重地找到了陈醒和林薇。

「陈总，林总。我们监测到，三桑电子总部近日向其全球主要分支机构及合作律所，发送了一份内部风险提示通告。虽然没有点名，但通告中明确提及『警惕核心技术人员非法携带商业秘密加盟竞争对手的行为』，并声称『将不遗馀力地利用一切法律手段维护自身权益』。同时，我们通过特殊渠道获悉，三桑法务部的一个精干小组，近期频繁接触国际仲裁机构以及与华夏业务相关的律师。」

周明顿了顿，继续说道：

「虽然金工带来的边缘增强模块技术本身做了规避设计，但三桑很可能不会在具体专利上纠缠。他们更可能采取的策略是，利用其庞大的法律资源和影响力，发起一场针对金工本人乃至未来科技的『骚扰式』或『舆论式』的法律诉讼，指控我们『不正当竞争』丶『诱导违约』，试图以此拖延我们的研发进程，打击我们的士气和市场信誉。」

陈醒的目光冷峻起来：

「看来，金工的到来，不仅仅是技术的输入，也给我们引来了一头护食的猛虎。周明，提前做好准备，应对可能来自三桑的法律挑战。我们要让他们知道，未来科技，不是他们可以随意恐吓的对象。」

林薇则显得更为平静，她看着窗外研究院大楼的灯光，轻声道：

「技术的竞争，终究会延伸到法律丶舆论等方方面面。既然躲不过，那就迎战吧。正好，我们也可以藉此机会，好好磨砺一下我们应对国际商业纠纷的能力。」