第159章 月产15万片晶圆破缺口（1 / 2）

天权3号的赞誉与订单如雪片般飞来，但未来科技合城产业园内部，却弥漫着一种比此前技术攻关时更为焦灼的气氛，幸福的烦恼，也是最为现实的烦恼，压在了每个人的肩头。

「产能攻坚战」指挥部就设在8英寸晶圆厂办公楼的核心区域。

墙上最显眼的位置，挂着一幅巨大的作战图，上面用醒目的红色标注着目标：

月投片15万片晶圆，产出合格天权3号晶片超200万颗。旁边则实时更新着三条产线的当日进度丶设备状态和良率数据。

陈醒下达的死命令，像一道无形的鞭子，驱动着整个制造体系超负荷运转。

第一条战线：现有产线的极限压榨。

这项工作由李明哲和金秉洙主导。目标是在不进行大规模硬体改造的前提下，通过「软」优化，将现有产能提升20%。

金秉洙的经验发挥了关键作用。他指着复杂的产线流程图，提出了一个大胆的方案：

「传统产线是串行作业，一片晶圆必须按顺序走完所有工序。我们可以尝试将清洗丶离子注入等非光刻核心环节，进行『并联』处理。在光刻机进行曝光时，其他空闲的清洗模块可以提前为下一批晶圆做准备，实现工序重叠，缩短整体生产周期。」

这需要对生产调度系统进行伤筋动骨式的改造。软体团队日夜奋战，开发出新的动态调度算法。

然而，初次试运行时，由于系统计算资源分配不均，导致两台设备争抢同一批物料，引发了短暂的产线堵塞。

「不行！调度逻辑必须更智能，要能预判设备状态和物料流向！」

李明哲盯着监控屏幕上红色的告警信息，对软体团队负责人吼道，

「我们需要引入更精确的设备状态预测模型！」

与此同时，林薇主导的MIST工艺团队也在进行着「微雕」。

为了进一步提升生产节拍，他们对清洗丶刻蚀等关键步骤的工艺窗口发起了挑战。

孙浩带领团队，在确保良率不出现大幅波动的前提下，将某些步骤的处理时间压缩了百分之几。这看似微小的调整，累积到数十道工序丶数万片晶圆的规模上，效果便相当可观。

经过近一个月的磨合与优化，第一条战线的成果开始显现。

通过并联作业和工艺微调，单片晶圆的平均生产周期从最初的约65小时成功压缩到了58小时。这使得现有三条产线的月投片能力，从基础的7.5万片提升到了9万片。

第二条战线：新增设备的快速导入。

这是提升产能的关键一跃，由林薇总负责，苏黛协调供应链。目标是通过引入新的国产关键设备，新增一条「准产线」，将月投片能力再提升6万片。

然而，过程一波三折。国内设备商虽然态度积极，但其产品的稳定性和精度与国际顶尖水平尚有差距。

首批交付的两台刻蚀机，在安装调试后，生产出的晶圆关键尺寸均匀性始终无法达到天权3号的严苛要求。

「参数漂移太大，腔体内部的等离子体稳定性不够。」

金秉洙在分析数据后，一针见血地指出了问题所在。

林薇没有责怪设备商，而是亲自带领未来科技的工艺工程师和设备商的研发团队，组成联合攻关小组，驻扎在车间。

他们一遍遍调试射频功率丶气体流量和压力参数，甚至对设备腔体的某个内部结构提出了微小的改进建议。

经过近两周不眠不休的调试和数十次实验，终于将这两台「国产心脏」的稳定性调整到了可接受的水平。

设备问题刚解决，苏黛那边又遇到了麻烦。

新增产线需要的大量高纯度特种气体和化学原料，原有的供应商短期内无法满足激增的需求。

苏黛带着团队，几乎打遍了全球所有主要供应商的电话，动用了一切商业和人脉关系，甚至不惜支付高昂的空运费用，才勉强建立起一条脆弱的「应急供应链」，确保新增产线不会因「断粮」而停工。