第160章 首座12英寸晶圆厂投产（1 / 2）

合城产业园东侧，一片曾经是盐硷荒滩的土地上，如今矗立起一座占地超过百万平方米的银灰色巨型建筑群，在阳光下闪烁着冷峻的金属光泽。

这里，就是未来科技倾注了国家期望与自身命运的：「华夏芯谷」12英寸晶圆厂。

它与不远处略显岁月的8英寸厂区并肩而立，宛如中国半导体工业跨越时代的无声对话。

投产前的最后72小时，整个「华夏芯谷」弥漫着一种极致的紧张与有序。

林薇的深蓝色工装袖口，别着醒目的「投产总指挥」红色臂章，她几乎是以厂为家，脚步遍布每一个关键车间。

空气中混杂着新设备特有的金属味丶光刻胶的微甜气息，以及工程师们汗水与专注凝结的氛围。

危机与破解：最后一刻的工艺攻坚

就在投产前48小时，一个严峻的问题在薄膜沉积（PECVD）车间爆发。国产供应商大方微电子的PECVD设备，其沉积的氮化矽薄膜在12英寸晶圆的边缘区域厚度偏差持续超过3%的工艺红线，无法满足天权3号晶片对均匀性的苛刻要求。

「林总，我们已经调试了整整36小时，调整了所有常规参数，边缘涡流问题就是解决不了！」

年轻的设备工程师声音带着绝望，将一份布满摺痕的测试数据递到林薇面前。

林薇的目光迅速扫过数据曲线，那刺眼的边缘峰值让她眉头紧锁。她没有丝毫犹豫，转身快步走向金秉洙的临时办公室。

这位前三星首席工程师正对着电脑屏幕上复杂的流体动力学仿真模型冥思苦想。

「金工，PECVD的边缘均匀性，是不是你之前提过的『分区气流场补偿』方案的用武之地？」

林薇直接切入核心。

金秉洙猛地抬头，眼中闪过一道精光：

「没错！12英寸晶圆面积更大，传统的气流设计在腔体边缘会产生无法忽视的涡流。我们需要在腔体侧壁这个位置，」

他用电子笔在模型上精确圈出几个点，

「加装一组可独立调控的微型辅助喷嘴，像一道『空气帘幕』一样，抚平边缘的气流紊乱！」

方案既定，立刻行动。金秉洙亲自趴在尚有馀温的设备外壳上，用马克笔勾勒出喷嘴的安装坐标；林薇则一个电话直接接通了大方微电子的总裁热线，要求紧急空运特制喷嘴组件。

五个小时后，改装完成。

当第一批经过「气流补偿」的测试晶圆出炉，检测屏幕上的数据曲线变得前所未有的平坦，均匀性偏差稳定在1.1%！

车间里爆发出短暂的欢呼，林薇却只是微微颔首，拍了拍年轻工程师的肩膀，转身奔赴下一个战场，光刻车间。

那里，矗立着「追光计划」结出的第一颗硕果：首台国产193nm浸没式光刻机——「启明一号」。

张京京博士正紧盯着主控屏上跳动的雷射定位误差值，脸色凝重。

「林总，目前静态定位精度卡在28纳米，距离我们20纳米的设计目标还有差距。这个误差会导致电晶体错位，直接拉低良率。」

张京京的语气充满了不甘。

林薇凝视着那跳动的红色数字，脑海中电光火石般闪过MIST工艺的核心思想，微界面调控。

「张博士，我们能否在光刻前，利用MIST技术，在矽片表面预先形成一层分子级厚度的『定向引导膜』？这层膜或许不仅能优化光刻胶的附着均匀性，其本身特性是否也能对雷射的折射和散射产生补偿效应，间接提升有效定位精度？」

这个跨领域的思路让张京京一怔，随即眼中爆发出兴奋的光芒。

「有道理！这是一种系统性的工艺协同！」