第168章 重金十亿筑长城（2 / 2）

「国内替代方案的进度和可靠性评估结果如何？」 林薇追问，语气紧迫。

「国内EDA龙头EP科技，已在部分设计环节实现替代，但在面向我们这种创新架构的时序收敛丶物理验证等关键环节，工具链的成熟度和精度仍有差距。HBM方面，华鑫存储的工程样品已通过我们初步测试，但达到稳定量产标准，预计还需三个月。」

小李汇报。

陈醒沉吟片刻，果断决策：

「从首期设备预算中划拨5000万，与EP科技共建『面向下一代AI晶片的EDA联合攻关实验室』，优先解决『悟道』架构特有的验证难题。HBM采购，立即启动华鑫样品的小批量测试验证，同时向其支付2000万预付款，助力其加速量产进程。我们必须下定决心，逐步摆脱对单一外部供应链的绝对依赖，将国内夥伴扶上马丶送一程！」

他顿了顿，补充道，

「另外，从预算中调拨1亿，采购两台国产新一代的超算伺服器，用于架构仿真与算法训练，确保核心研发环节的自主可控。」

资金分配既定，「昆仑」项目旋即进入全速冲刺。

哈森团队在国产超算到位后，连续鏖战七天七夜，成功完成动态数据流引擎的首次全规模仿真。

当屏幕上最终显示出「1000计算单元协同调度延迟≤15毫秒，整体能耗降低40%」的绿色数据时，实验室爆发出震耳的欢呼。

章宸博士成功邀得那位矽谷专家加盟，她带来的「可重构计算单元优化算法」，立竿见影地将仿真效率提升了25%。

赵静的软体团队也与清北大学紧密合作，启动了「悟道」专用编译器的开发，首批针对工业诊断算法的核心算子库，已完成30%的代码构建。

然而，攀登之路从无坦途。

三周后，李明哲从「华夏芯谷」带来了一个严峻的消息：

「根据初步布局布线结果，『悟道1号』晶片面积预计将超过800平方毫米。若采用我们现有的12英寸28nm工艺流片，模拟良率可能低至30%。这意味着单颗晶片成本将飙升至500美元以上，远超我们设定的200美元目标成本。而且，『追光计划』在28nm光刻机的精度调试上遇到瓶颈，短期内良率难以显着提升。」

这盆冷水让研发团队的热情为之一窒。章宸博士立刻提出应对方案：

「必须立刻加速Chiplet方案落地！我们可以将800平方毫米的单晶片，拆解为4个200平方毫米的独立芯粒，计算芯粒丶存储芯粒丶I/O芯粒及专用加速芯粒，分别采用最合适的工艺制造。例如，计算核心用28nm，部分存储和I/O可用更成熟廉价的40nm工艺。这样，整体良率有望提升至70%以上，成本预估可下降40%！」

林薇雷厉风行，当即召集Chiplet预研小组与华夏芯谷工艺团队联合会议，确定行动路径：

「章博士，两周内，我要看到详细的芯粒拆分设计与接口标准草案。明哲，华夏芯谷封装线立即启动扇出型封装技术改造预案。同时，从『长城计划』二期资金中预先调配3亿，专项用于Chiplet高速接口研发与先进封装设备采购，这不仅是为『悟道1号』解困，更是为未来天权系列丶车规晶片的模块化丶高效化发展铺路。」

正当Chiplet方案紧锣密鼓推进之时，苏黛带来了一个振奋人心的消息：

「欧罗巴皇家集团的菲利普先生正式发函，愿意追加2亿欧元投资，参与『悟道1号』的后续研发，条件是获得工业AI应用场景的优先合作权。此外，东门子丶西飞四通也表达了浓厚兴趣，希望将其工业AI算法集成进『悟道』的底层算子库。」

「这是战略性的利好！」

林薇精神一振，

「苏黛，由你牵头，即刻筹建『昆仑国际联合实验室』，主动吸纳欧罗巴夥伴的先进需求与应用场景，反哺我们的晶片定义与研发。但必须明确底线：核心架构智慧财产权与主导权，必须百分之百掌握在我们手中，绝不能重蹈GMS的覆辙。」

夕阳西下，林薇站在研发中心顶楼，望着楼下新运抵的先进封装设备正在卸货，心潮澎湃。

十亿资金，如同杠杆，撬动了自主算力研发的巨石。但这仅仅是「万里长城」的第一块基石。

Chiplet接口标准尚未统一，28nm工艺瓶颈亟待突破，咕噜咕噜的围堵仍在持续。

这时，她的加密手机响起，来电显示是国内新能源汽车巨头，AND的集团研发副总裁。

「林总，听闻贵司正在攻克高端AI晶片，我们非常感兴趣。AND的下一代智能驾驶系统，对算力丶可靠性和功耗有着极致要求。不知未来科技，是否已有布局车规级晶片的战略规划？我们希望能深入探讨合作的可能性。」

林薇握紧手机，目光再次投向远方「华夏芯谷」的轮廓，嘴角泛起一丝了然的笑意。

「悟道1号」尚在攻坚，而下一个万亿级市场——智能汽车的战鼓已然敲响。

她知道，「长城计划」的这十亿重金，不仅要筑起AI算力的护城河，更要为未来科技驶向更广阔的车规晶片蓝海，打下最坚实的地基。