第169章 布局车规晶片（1 / 2）

AND集团研发副总裁的电话，像一记精准的钟声，敲响了未来科技驶向下一个万亿级赛道的倒计时。

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林薇深知，智能汽车不仅是出行工具的变革，更是集成了先进半导体丶人工智慧丶通信技术和软体生态的移动超级终端。

布局车规晶片，绝非将手机晶片简单加固，而是一场从设计理念丶验证标准到供应链管理的全面升维挑战。

她没有丝毫耽搁，在接到电话的次日，便亲自带队前往AND集团位于沪城的全球总部。

AND的总部大楼以其标志性的「用户中心」理念设计，充满现代感与科技氛围。同行的除了章宸博士和一位资深的质量与可靠性专家外，还有一位新面孔：曾在国际顶级汽车晶片供应商担任高级产品经理，刚被未来科技挖来的秦风，他将负责车规晶片的产品定义与市场策略。

AND集团方面，由联合创始人兼研发副总裁王铮亲自接待，会议室里展示着他们旗舰车型E7所搭载的AM超算平台架构图。

「林总，久仰。贵公司在移动晶片和作业系统上的突破，令人钦佩。」

王铮开门见山，语气中带着AND特有的丶对技术和用户体验的执着，

「我们AND的车型，从E7到即将推出的新一代平台，其智能系统核心是围绕我们自研的AM超算平台构建的。它对主控晶片的要求是极致的：需要前所未有的高算力来支撑AAD（AND自动驾驶）的持续进化，需要满足最高等级的功能安全以确保用户绝对安全，需要车规级的超长寿命和稳定性以匹配我们的产品生命周期，并且必须能完美支撑我们完整的整车FOTA体系。」

他指着架构图中核心的「AM超算」位置，语气严肃：

「目前这个位置，我们采用了异构的架构，但其中最关键的高性能计算单元，仍严重依赖火龙公司的车规系列晶片。这并非长远之计，我们在成本丶供应链安全以及未来技术叠代的自主性上都面临挑战。我们一直在寻找具备长远合作潜力的丶志同道合的合作夥伴，共同定义和打造下一代智能汽车的『大脑』。」

「这正是我们未来科技希望与AND共同探索的方向。」

林薇从容回应，示意章宸博士开始介绍。

章宸调出了经过脱敏处理的「悟道1号」基础架构图。

「王总，我们正在研发的『悟道』架构，其核心是高能效比和内在的可重构性。这与智能驾驶场景中，算法快速叠代丶算力需求动态变化，尤其是像AAD这样需要持续学习和升级的系统特性高度契合。我们的初步仿真显示，针对典型的感知融合和路径规划算法，『悟道』架构的能效比，相比目前市场上的主流方案，有潜力提升2倍以上，这对于提升车辆续航和降低系统热管理压力至关重要。」

AND的智能驾驶算法负责人立刻追问：

「能效比是AND非常看重的指标，但对我们而言，功能安全是融入品牌血液的底线。你们的架构如何满足ASIL-D（汽车安全完整性等级最高级）的要求？如何为AAD这样的关键系统提供确定性的低延迟和故障可防护保障？如何确保晶片在车辆全生命周期内的极端环境下的绝对可靠性？」

这个问题直击核心。章宸博士深吸一口气，回答道：

「这正是我们架构设计优先考虑的重中之重。我们计划在晶片内部，不仅采用经过业界验证的锁步核等传统安全技术，更创新性地引入了动态可重构的容错计算域。当系统监测到特定计算单元可能出现瞬时或永久性故障时，可以动态地将关键任务无缝迁移到物理隔离的备用可重构计算资源上继续执行，力求实现硬体层面的『韧性』与『自愈』。同时，我们与哈森院士团队正在合作，将形式化验证等前沿手段深度集成到设计流程中，从数学层面证明关键控制逻辑的绝对正确性。」

秦风接着从产品和生态角度补充：

「我们理解AND对于完整技术栈和用户体验的追求。因此，我们规划中的车规晶片将不是一个孤立的硬体，而是一个开放的技术平台。我们愿意与AND进行前所未有的深度合作，不仅提供晶片硬体，更可以围绕晶片，在底层驱动丶基础软体栈乃至开发工具链上进行共同定义和优化，确保它能完美释放AAD的潜力，助力AND打造独一无二的丶全程沉浸式的智能体验。」

王铮及其团队显然对未来科技的技术思路和开放合作态度表现出强烈的兴趣。但他们也提出了更现实的问题：

「车规认证是漫长的马拉松，AEC-Q100丶ISO 26262只是入场券。AND对供应商的质量体系要求是业内最严苛的之一。贵司首次涉足车规领域，如何保证从设计到量产的一次成功？如何建立满足AND标准的丶贯穿晶片全生命周期的质量与可靠性保障体系？『火龙』公司在此领域积累了十多年的经验和信誉，其壁垒是客观存在的。」