第169章 布局车规晶片（2 / 2）

林薇坦诚以告：

「我们承认与『火龙』在车规领域的经验和品牌认知上存在差距。但我们的优势在于，没有历史包袱，可以站在巨人的肩膀上，用更前瞻的架构设计和更极致的工程标准来定义产品。我们已经启动了一项名为『磐石』的专项质量计划，由来自国际顶级Tier 1的车规质量专家领衔，将按照零缺陷的理念，全面重构我们的晶片设计丶制造丶测试和售后支持全流程。至于供应链，」

她看了一眼通过视频远程参会的陈醒，

「陈总已经批准，将车规晶片的供应链建设，提升至与『华夏芯谷』同等重要的战略高度，确保核心部件自主可控，非核心部件与获得AND认可的国际顶级车规供应商合作。」

陈醒在视频中接过话，语气沉稳而富有战略远见：

「王总，AND是华夏智能电动汽车产业的标杆，以其创新的用户服务和技术追求着称。未来科技由衷希望能与AND结成面向未来的丶深度绑定的战略合作夥伴。我们可以签署一份长期联合开发与战略采购备忘录。未来科技承诺，首款车规晶片的研发，将深度融入AND下一代平台架构的蓝图。同时，在技术共享丶成本优化和供应保障上，给予AND最高优先级的战略夥伴待遇。我们的共同目标，是打造一颗真正承载AND高端品牌定位和技术野心的，『中国芯』驱动的『智慧内核』。」

陈醒的提议极具战略深度和诱惑力。王铮与团队成员深入讨论后，郑重表示：

「林总，陈总，AND非常重视这次合作机会。我们愿意作为未来科技首款车规晶片的创始合作夥伴和深度定义方，全面开放我们的需求，并派出专家团队参与前期的联合定义丶测试验证全流程。我们期待，这颗凝聚双方智慧的晶片，不仅能成就AND更卓越的产品，更能成为推动整个行业技术变革的里程碑。」

带着这份沉甸甸且极具前瞻性的合作意向，林薇团队返回未来科技，立刻召开了车规晶片项目启动会。

项目内部代号「天程」，寓意着未来科技正式踏上一段充满挑战与机遇的汽车晶片新征程，也暗合与AND共同「征途」的愿景。

「天程」项目组迅速组建，由林薇兼任总负责人，秦风担任产品与市场总监，并从「天权」和「昆仑」团队抽调精干力量，组建了专门的车规架构丶功能安全丶可靠性设计和车规工艺整合团队。

挑战接踵而至。

首先是在架构层面，为了满足ASIL-D的要求，必须在「悟道」基础架构上增加大量的冗馀设计丶安全机制和监控电路，这必然会带来晶片面积和功耗的上升。

章宸团队与车规架构师们展开了激烈的争论，如何在性能丶能效和安全性之间找到最佳平衡点。

其次，在供应链上，车规级晶片对晶圆厂丶封装测试厂的资质和要求极为苛刻。

「华夏芯谷」虽然具备了12英寸先进位程生产能力，但要通过AND极其严苛的供应商审核和车规认证，还需要在环境控制丶质量追溯体系上进行大量改造和提升。李明哲感到了巨大的压力。

然而，机遇也与挑战并存。AND作为国内高端智能电动汽车的领军者，其深入的丶以联合定义为核心的合作夥伴关系，为「天程」晶片提供了宝贵的丶贴近顶尖市场需求的应用场景和验证平台。

欧罗巴「反G联盟」中的汽车零部件夥伴，在得知未来科技启动车规晶片项目后，也纷纷表达了关注和初步的合作兴趣。

在一次项目进度评审会上，林薇看着「天程」项目错综复杂的挑战清单，对团队成员说：

「我们知道前路艰难，『火龙』等巨头绝不会坐视我们成长。但我们没有退路。智能汽车是未来十年最重要的计算平台之一，我们必须占领这个制高点。这不仅是为了商业成功，更是为了在未来的智能出行生态中，确保我们的话语权和产业安全。」

她顿了顿，目光扫过在场的每一位核心成员。

「AND的合作是我们的战略支点。我们必须倾尽全力，将『天程』首款晶片打造成一个业界标杆。同时，我们要清醒地认识到，车规晶片的成功，不仅仅依赖于晶片本身的硬实力，更依赖于围绕它构建的强大软体生态和开发体验。赵静，你们的软体团队需要提前介入，开始规划面向智能驾驶的『天枢Auto』作业系统和『小芯AI』车载版本的开发。『天程』晶片必须与我们的软体生态深度耦合，形成合力，才能为AND乃至整个行业提供独一无二的价值。」

赵静郑重地点了点头，她知道，这意味着又一个艰巨而重要的任务摆在了面前。

未来科技的边界，正从口袋里的手机，延伸向飞驰的汽车，乃至更广阔的智能空间。