第173章 追光计划遇28nm瓶颈（2 / 2）

「不能坐等！」

陈醒斩钉截铁，

「我们必须多线并行，立刻行动。」

他快速部署，展现出危机下的强大决断力：

「第一，供应链团队，立刻启动紧急采购流程，同时向JSBR和YX化学下单，哪怕价格高丶周期长，也要先保证我们有『粮草』可用，确保产线在最坏情况下也能重启。」

「第二，王工，你亲自牵头，成立技术攻关小组。任务有两个：一是评估现有库存中，未受污染的早期批次光刻胶还能支撑多少产能，进行极限优化，能抢出一点是一点。二是，立刻启动对『新科化学』的技术扶持，派出我们的工艺专家驻厂，帮助他们查找问题根源，提升品控。这不是慈善，是为了长远打造一个可靠丶可控的国产供应链。需要什麽资源，直接向林薇申请。」

「第三，林薇，你统筹全局。评估这次延迟对『天权3号』客户和『悟道』项目进度的具体影响，提前与客户沟通，做好预案。同时，重新审视我们所有关键材料的供应商名单，寻找第二丶第三备份，绝不能再让类似事件重演！」

命令下达，整个「追光计划」团队如同上紧发条的钟表，再次疯狂运转起来。

王洪生带领团队泡在实验室和车间，对残存的合格光刻胶进行一遍又一遍的性能测试和工艺窗口压缩，试图榨乾最后一分潜力。

派驻「新科化学」的专家小组，也传回了初步报告，指向了其纯化生产线中一个精密过滤器的定期更换周期不合理，导致了杂质离子的周期性富集。

然而，技术攻关的进展，并不能立即弥补产能的巨大缺口。

合城产业园的产线依然处于半停滞状态，往日里灯火通明丶机械臂挥舞的繁忙景象不再，取而代之的是一种令人心焦的寂静。

一周后，在一个深夜的技术复盘会上，连续奋战多日的王洪生，脸上疲惫难掩，他向陈醒和林薇汇报了一个更深层次的隐忧：

「陈总，林总，即便我们解决了光刻胶的问题，恢复了生产，我担心，28nm这个工艺节点本身，可能正在接近我们现有技术能力和设备条件下的『天花板』。」

他调出一系列数据图表：

「随着电晶体尺寸微缩到28nm，量子隧穿效应丶寄生电阻电容等问题愈发凸显。我们现有的国产光刻机，在套刻精度和线宽控制上，已经逼近其物理极限。每一次良率的提升，都需要付出巨大的工程努力和成本。我担心，就算我们勉强突破了眼前的瓶颈，未来在更复杂的『悟道』晶片，或者下一代『天权4号』上，28nm工艺可能无法满足其对性能和功耗的极致要求。」

这个问题，比单一的材料问题更加致命。它直指「追光计划」的根本。自主制造技术的可持续性。

陈醒沉默地听着，手指无意识地在桌面上敲击。

他想起章宸博士在筹划「悟道1号」时，就曾因其巨大的晶片面积和28nm工艺下极低的模拟良率而力主Chiplet方案。如今，王洪生的担忧，从制造角度印证了这一点。

「王工，你的判断很重要。」

陈醒缓缓开口，目光锐利，

「我们不能只埋头解决眼前的问题，更要抬头看路。28nm是我们必须攻克的堡垒，但不能成为束缚我们未来的牢笼。」

他看向林薇：

「林薇，通知瑞国代表团，将我们遇到28nm制造瓶颈的消息，以适当的方式，传递给章宸博士。他在晶片架构前沿，或许能提供新的思路。同时，内部立刻启动对更先进封装技术，特别是Chiplet技术路径的预研和评估。如果单一的丶庞大的晶片难以制造，我们是否可以将它『拆分』，用多个小晶片通过先进封装集成在一起，用系统级的创新，来弥补单个晶片制程上的暂时落后？」

林薇瞬间领会了陈醒的意图。这是在为可能的技术路线转型做准备。Chiplet（芯粒）技术，将大型单晶片设计分解为更小丶功能更单一的芯粒，分别采用可能不同的工艺制造，再通过高密度互联技术封装成一个系统，这确实是规避先进位程瓶颈丶提升设计灵活性和良率的一条可行之路。

「我明白。」

林薇郑重点头，

「我会立即组织架构团队和封装团队成立联合项目组，跟进Chiplet技术。同时，也会让前方代表团留意，在3GPP会场内外，是否有相关的技术交流或合作机会。」

会议结束，陈醒独自走在寂静的产业园区内。

远处，「华夏芯谷」的主厂房在夜色中轮廓依稀。他知道，攻克28nm瓶颈是一场硬仗，但更是一场必须打赢的立足之战。

然而，王洪生提出的「天花板」警示，以及章宸早已提及的Chiplet方向，都在指向同一个未来，在坚守自主制造阵地的同时，必须开辟新的技术路径，用架构和系统级的创新，打破制程的枷锁。

他拿出手机，给李明哲和章宸发去了一条加密信息：

「前线放手一搏，后方根基必固。28nm之困，亦是破局之机。密切关注Chiplet等非对称突破技术，待尔等凯旋，共商『天权』下一代架构之路。」

信息发送完毕，陈醒抬头，望向东方渐白的天际。