第174章 提Chiplet立天权4号（1 / 2）

瑞国，3GPP会议激战正酣。

在一场关于信道编码的技术讨论间隙，章宸博士收到了陈醒那条加密信息

「28nm之困，亦是破局之机。密切关注Chiplet…」

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短短一行字，让章宸瞬间理解了后方正在经历的惊涛骇浪，也精准捕捉到了陈醒的战略意图。

他没有等到会议结束，立刻与李明哲简短沟通，随后便利用会议休息时间，在酒店房间内通过加密链路，与深城总部丶合城产业园进行了一场跨越六小时的三角视频会议。

屏幕上，是陈醒丶林薇丶王洪生以及刚刚被召集而来的核心架构团队。

屏幕外，是章宸在瑞国临时组建的丶包含两名「星火」学员的微型技术前哨。

「陈总，林总，王工，信息收到。」

章宸开门见山，脸上看不到长途飞行和连日会议带来的疲惫，只有技术专家进入状态时的专注，

「后方的制造瓶颈，恰恰印证了我们之前在『悟道』项目上对Chiplet方向的判断是正确的。我们不能在28nm这一棵树上吊死，必须立刻启动基于Chiplet技术的『天权4号』预研，这将是我们绕过先进位程壁垒，实现性能跨越的关键路径。」

陈醒点头：

「我们需要一个清晰的技术路线图。宸哥，你是架构总师，谈谈你的具体构想。」

章宸调整了一下摄像头，直接在自己的平板电脑上勾勒起来：

「传统的『天权3号』是单一SoC（系统级晶片），将所有计算核心丶GPU丶NPU丶内存控制器丶I/O接口集成在一片巨大的矽片上。这在设计上和制造上都带来了极大的挑战和风险。我的构想是，将『天权4号』分解。」

他在屏幕上画出了几个方块：

「我们可以将其分解为几个核心芯粒（Chiplet）：一个或多个采用我们所能掌握的最稳定工艺制造的计算芯粒，专注于CPU和基础逻辑运算；一个采用可能更特殊工艺的高性能NPU/AI加速芯粒；一个高速缓存与内存控制芯粒；以及一个负责所有对外通信的I/O接口芯粒。」

「那麽，这些芯粒如何连接？性能瓶颈如何解决？」

王洪生提出了最核心的问题，作为制造负责人，他深知互联技术是Chiplet成败的关键。

「问得好，王工。」

章宸切换画面，展示出几种先进的封装互联技术示意图，

「我们不能用传统的PCB板级连接，那会带来巨大的延迟和功耗。我们必须采用2.5D或3D先进封装技术。比如，使用一块高密度的矽中介层，将所有芯粒通过微凸块以极短的间距和极高的带宽连接在一起，芯粒之间的通信速度可以接近单片集成的水平。或者，对于缓存和计算芯粒，甚至可以采用更极致的3D堆叠，通过矽通孔（TSV）技术垂直互联，进一步缩短数据传输路径，极大提升能效。」

林薇迅速心算着成本：

「矽中介层丶TSV工艺，这些先进封装技术的成本和良率如何？会不会把我们从制造的成本泥潭，带入另一个封装的成本陷阱？」

「这正是我们需要攻坚和权衡的地方。」

章宸坦诚道，

「初期成本肯定会高于传统封装。但长远看，它有三大无可比拟的优势：第一，提升良率。制造多个小尺寸芯粒的良率，远高于制造一个超大尺寸的单晶片。第二，实现异质集成。我们可以为不同功能的芯粒选择最适合丶最具性价比的工艺，不再受制于单一工艺节点的瓶颈。比如NPU可以用相对成熟的工艺追求能效，I/O芯粒可以用更特殊的工艺追求高速。第三，加快叠代速度。如果我们需要升级AI性能，可能只需要重新设计并流片NPU芯粒，而无需改动其他部分，大大降低了研发周期和成本。」

陈醒的手指在桌面上轻轻敲击，这是他在深度思考时的习惯。

「这个方向，与我们突破制造瓶颈的战略完全契合。王工，从制造角度，实现这套技术路线，需要攻克哪些难关？」

王洪生凝神思索片刻，回答道：

「最大的挑战在于封装环节。我们需要建设或合作拥有2.5D/3D封装能力的生产线，这涉及到精密贴装丶微凸块制造丶TSV刻蚀与填充丶以及散热等一系列尖端技术。国内在传统封装上很强，但在这些前沿领域，能力还相对分散和薄弱。其次，是芯粒之间互联接口的标准问题。如果每个芯粒都用私有接口，生态无法建立，成本也无法降低。」

「接口标准是关键！」

章宸立刻强调，