第174章 提Chiplet立天权4号（2 / 2）

「我们必须避免闭门造车。国际上，一些厂商联盟正在试图建立开放的Chiplet互联标准。我建议，未来科技应该积极加入甚至主导国内相关标准的制定，并与国际标准接轨。这不仅能降低我们的设计复杂度，更能吸引更多的国内晶片设计公司加入我们的生态，形成集群效应。」

战略方向越辩越明。陈醒不再犹豫，当场拍板：

「好！『天权4号』项目，正式立项，内部代号『昆仑-4C』。战略方向，就确定为基于先进封装的异构集成Chiplet架构。」

他随即做出部署：

「第一，架构设计与标准组，由章宸博士远程领导，深城总部架构团队具体执行。 首要任务是在一个月内，完成『天权4号』的初步芯粒拆分方案和互联接口定义。同时，启动加入国际联盟的申请流程，并联合华科院丶国内头部封测企业，筹备建立华夏自己的Chiplet互联技术标准工作组。」

「第二，制造与封装攻坚组，由王洪工和林薇共同负责。 王工，你的任务是评估合城产业园引入2.5D/3D封装产线的可行性与投资，并立刻开始与国内『电长科技』丶『富通电科』等封装巨头洽谈深度合作。林薇，你统筹资源，确保『昆仑-4C』项目的资金和人才需求，从『长城计划』中划拨专项经费。」

「第三，生态构建组，由苏黛的商务团队提前介入。 开始接触国内有潜力的专用晶片设计公司，比如专注于AI语音丶图像处理丶高速接口等领域的团队，向他们传递我们的Chiplet生态战略，邀请他们基于我们未来的接口标准，开发可以与『天权』计算芯粒集成的专用加速芯粒。我们要打造的，不是一个产品，而是一个平台！」

会议结束，一股新的创业激情在未来科技内部点燃。

如果说「追光计划」是在正面强攻坚固的城墙，那麽「昆仑-4C」就是在开辟一条绕过城墙的隐秘通道。

在章宸的远程指导下，深城的架构团队开始了疯狂的脑力激荡。

白板上画满了各种芯粒拆分方案，数据在讨论和仿真中不断叠代。

加入国际联盟的申请迅速提交，与国内单位筹建标准工作组的倡议，也得到了工信部相关司局的积极回应。

合城产业园这边，王洪生带着团队，马不停蹄地考察国内外的先进封装技术和设备供应商。

林薇则面临着巨大的资源调配压力，Chiplet技术的研发投入不菲，但她深知这是通向未来的船票，毫不犹豫地协调资金，确保项目畅通无阻。

然而，挑战才刚刚开始。

在第一次内部方案评审会上，架构团队就遇到了难题：如何平衡芯粒之间的数据带宽与功耗？计算芯粒与NPU芯粒之间需要海量数据交互，如果互联带宽不足，将成为整个系统的瓶颈；但追求极高带宽，又会带来功耗和成本的急剧上升。

「我们必须定义清晰的层次化互联结构。」

章宸在视频中提出解决方案，

「对于需要极高带宽的芯粒对，比如计算和缓存，采用3D堆叠的极致短距互联；对于带宽要求稍低的，比如计算和I/O，采用2.5D矽中介层互联；对于更外围的低速设备，甚至可以保留传统的封装内走线。这就需要我们进行精细化的架构划分和功耗预算。」

另一边，王洪生在与封装厂洽谈时也发现，国内厂商虽然热情很高，但在2.5D矽中介层的制造良率和TSV工艺的成熟度上，与国际顶尖水平仍有差距，这可能导致初期成本高企。

「我们不能等！」

陈醒在得知这一情况后，态度坚决，

「先解决有无问题，再追求优化。与国内夥伴签订联合开发协议，我们投入研发资金和工程师，共同攻克工艺难关。同时，不排除引进部分关键设备或技术许可，加速进程。」

就在「昆仑-4C」项目紧张推进之时，苏黛带来了一个意外的消息。

她在接触一家位于南洋的潜在合作夥伴时，对方对其功能机和新款低端智能机所使用的入门级晶片非常感兴趣，但提出了一个特殊要求：希望晶片能完全摆脱对GMS的依赖，并深度集成未来科技的「天舟」生态服务。

「陈总，林总，这是一个绝佳的机会！」

苏黛在汇报时难掩兴奋，

「南洋市场对价格极度敏感，且对咕噜咕噜的生态依赖远不如欧美深。如果我们能提供一颗性价比极高丶且完全基于『天舟』生态的入门级智能晶片，很可能在那里撕开一个口子，打造一个『无GMS』的样板市场！这或许可以成为我们验证Chiplet技术中某些低功耗丶高集成度芯粒的试金石。」

陈醒和林薇对视一眼，都看到了对方眼中的亮光。

这正应了那句古话：山重水复疑无路，柳暗花明又一村。

「追光计划」的制造瓶颈，逼出了「天权4号」的Chiplet架构变革；而南洋的市场需求，似乎正在为这条新路，指明第一个落地的方向。

陈醒当即指示：

「苏黛，重点跟进这个南洋客户，深入了解需求。林薇，评估一下，如果我们要定制一款基于部分『昆仑-4C』技术理念的丶高集成度丶低成本的入门级智能晶片，需要调动哪些资源，周期多久。或许，『天权4号』的第一个战场，不在高端，而在南洋。」