第187章 水果晶片用Chiplet（1 / 2）

「天机云」项目的秘密筹备刚刚启动，深城总部沉浸在对未来云端蓝图的勾勒中。

然而，一场来自大洋彼岸的发布会，如同一声惊雷，打破了暂时的宁静，并在全球科技界掀起了远超预期的波澜。

水果公司秋季新品发布会。

当那位以严谨和追求极致着称的CEO站在舞台上，背后大屏幕打出「W3 Pro & W3 Max - The Ultimate Chip for Pro」的字样时，未来科技总部战略指挥中心内，所有核心成员的目光都聚焦在实时转播画面上。

「今天，我们为晶片设计树立了新的标杆。」

水果CEO语气中带着惯有的自信，

「我们的W3系列晶片，首次采用了革命性的FU Chiplet架构！」

「Chiplet」这个词被清晰念出的瞬间，指挥中心内的空气仿佛凝固了。

章宸博士的瞳孔微微收缩，张京京博士下意识地坐直了身体，陈醒的目光则变得更加深邃。

屏幕上展示了M3晶片的分解图：不再是传统的单一片状，而是由多个明显独立的功能模块通过一道高带宽丶低延迟的矽中介层互联在一起。

「我们将高性能CPU核心丶高能效CPU核心丶强大的GPU以及统一内存控制器，分别构建为最优化的『芯粒』，」

水果CEO解释道，

「通过我们的FU封装技术，它们可以像一个单一晶片一样协同工作，却获得了超越传统单晶片设计的性能丶能效和灵活性。」

随着性能对比图的放出，W3系列晶片，尤其是在Max版本上，其GPU性能和能效比相较于上一代和同时期的竞争对手，确实实现了显着的跃升。

其宣传口号直指核心：「模块化性能，无缝集成」。

发布会结束，指挥中心内一片寂静，只有屏幕上回放着发布会的精彩集锦。

这寂静并非源于恐惧，而是一种被最强大的竞争对手以这种方式「致敬」和「验证」所带来的复杂情绪。

「他们……他们真的跟进了。」

李明哲率先打破沉默，语气中带着一丝难以置信，

「而且一上来就是如此成熟的架构和顶级的封装技术。」

林薇迅速调出水果发布会提及的技术细节，眉头微蹙：

「他们的FU技术，基于矽中介层，互联密度和带宽非常惊人。这说明他们在先进封装上的积累比我们预想的更深。」

赵静关注的是生态影响：

「水果一向是行业风向标。他们公开拥抱Chiplet，等于向全世界宣告，这是未来高性能晶片的必然路径。这会极大加速整个产业对Chiplet的认可和投入。」

章宸博士深吸一口气，推了推眼镜，眼神中闪烁着技术人特有的兴奋与凝重：

「我必须承认，水果的FU架构非常精妙，尤其是在内存一致性处理和高带宽互联上，有我们值得学习的地方。他们选择了一条与我们的『华夏芯粒接口标准』不同的技术路径，更偏向于封闭丶高度定制化的系统。这会是未来两条路线的竞争。」

张京京补充道：

「他们的切入点也很聪明。先从对性能丶能效和集成度要求最高的旗舰PC晶片入手，树立技术标杆，再可能逐步下放。这和我们从天权系列移动晶片起步，再向云端丶基站等领域扩展的策略，形成了有趣的对比。」

所有人的目光最终都投向了陈醒。

他一直没有说话，只是静静地看着屏幕上水果晶片的解剖图，手指无意识地在桌面上轻轻敲击。

「都分析得很到位。」