第187章 水果晶片用Chiplet（2 / 2）

陈醒终于开口，声音平静却带着一种不容置疑的力量，

「水果的跟进，不是坏事，恰恰相反，这是对我们坚持Chiplet路线最有力的背书！它证明了我们当初的前瞻性和正确性。」

他站起身，走到巨大的电子白板前，拿起触控笔。

「但是，水果的入场，也意味着赛道升级了。以前是我们独自在一条新路上狂奔，现在，最强大的对手也上了这条跑道，而且起跑速度很快。我们必须重新审视我们的优势和劣势。」

他在白板上快速划出两栏。

「我们的优势：第一，开放性与标准化。我们的C-CIS标准旨在构建开放生态，拉拢更多的合作夥伴，形成规模效应。水果走的是封闭的苹果生态路线。

第二，全栈自主。从设计工具丶架构丶制造到封装，我们正在构建完全自主的体系，不受制于人。水果在制造上依然严重依赖湾积电。

第三，应用场景多元化。我们的Chiplet架构已经从手机扩展到基站丶云端AI丶乃至未来的汽车，适应性更广。」

「我们的挑战：第一，高端封装工艺。水果的UltraFusion技术展示了极高的集成度，我们在2.5D/3D封装上需要加速追赶。

第二，顶级IP核设计。尤其是在CPU和GPU的绝对性能上，水果凭藉多年的积累和强大的设计能力，依然领先。

第三，全球品牌与生态影响力。这是水果的传统强项。」

分析清晰明了。会议室内的凝重气氛渐渐被一种更积极的战意所取代。

「所以，我们不应该自乱阵脚，更不能闭门造车。」

陈醒放下笔，目光扫过众人，

「水果的进入，是把Chiplet这把火烧得更旺了。我们要做的是，藉助这股势头，把我们的『华夏标准』推得更广，把我们的技术壁垒筑得更高！」

他迅速下达指令：

「第一，技术加速。 章宸，京京，你们立刻组织团队，深度分析水果FU架构的优缺点，汲取其精华。同时，我们的下一代『天权5号』和『悟道2号』的Chiplet架构，必须进一步优化，尤其在互联带宽和功耗上要有突破性进展。林薇，协调产业链，加大对先进封装研发的投入，矽中介层和更前沿的3D堆叠技术要加快布局。」

「第二，生态扩张。 李明哲，苏黛，利用水果转向封闭Chiplet路线的机会，加大对我们C-CIS开放标准的推广力度。重点游说那些希望拥有自主晶片设计能力，又担心被单一生态锁死的手机厂商丶伺服器厂商和汽车厂商。告诉他们，未来科技的开放道路，才是共赢的选择。」

「第三，战略合纵。 我们要主动出击。可以尝试与水果在手机领域的竞争对手，比如三桑，探讨在Chiplet领域的合作可能性。即便不能立刻达成合作，也能对水果形成战略牵制。」

会议结束后，陈醒独自留在指挥中心，再次回看水果发布会的片段。

水果的强势入场，虽然带来了压力，但更让他确认了一点：晶片产业的技术范式正在发生深刻的变革，Chiplet正是这场变革的核心。

未来科技凭藉早期的布局，已经占据了先机，现在要做的，就是将这先机转化为不可动摇的胜势。

几天后，未来科技官方发布了一份技术白皮书，题为《Chiplet架构的开放与共赢未来》，系统阐述了开放Chiplet生态对于推动全球晶片产业创新丶降低成本丶避免技术锁死的重大意义，并未指名地暗讽了封闭架构的局限性。

此举在业界引发了广泛讨论，成功将舆论焦点从「水果也做了Chiplet」引导至「Chiplet的开放与封闭路线之争」上来。

然而，就在未来科技积极应对水果带来的竞争格局变化时，林薇从合城华夏芯谷带来了一个既在预料之中，又倍感压力的消息。

「陈总，根据我们『追光计划』二期路线图，14nm工艺节点的研发已经正式启动。但是，刚刚召开的第一次技术研讨会上，金秉洙和梁志远团队一致确认，要突破14nm，必须引入EUV光刻技术。而我们……在这方面，几乎是空白。」

陈醒的目光从全球竞争的版图上收回，投向了代表最底层丶最核心制造能力的「华夏芯谷」。

水果在架构设计上的竞争只是水面上的浪花，而更深层次丶更决定生死的较量，依然在那追逐着极致光刻精度的洁净室里。

他深吸一口气，语气沉静而坚定：

「明白了。看来，在应对水果挑战的同时，我们必须立刻开辟另一条，或许更加艰难，但绝对不容有失的战线，攻克EUV难题！」