第188章 决战14nm遇EUV难题（1 / 2）

陈醒的指令如同一声号角，将未来科技最强的技术力量，从应对水果Chiplet竞争的明面战场，急速调往隐藏在华夏芯谷洁净室深处的丶更为残酷的「追光」前线。

14nm工艺节点的攻坚，而极紫外（EUV）光刻技术，就是横亘在这条路上那座必须翻越的丶近乎绝望的雪山。

合城产业园，华夏芯谷，「追光计划」二期作战室。

气氛比之前攻克28nm时更加压抑，空气中仿佛弥漫着一种面对物理法则极限的无力感。

林薇丶金秉洙博士丶梁志远，以及几位新加入的光学丶等离子物理领域的顶尖专家，围坐在巨大的屏幕前，上面展示着EUV光刻机那令人望而生畏的复杂结构图。

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「陈总，情况比我们预想的还要严峻。」

金秉洙博士的声音带着嘶哑，他指着屏幕上EUV的核心部分，

「我们必须自己造出能稳定输出13.5纳米波长光源的系统。这需要将微小的锡滴，用高功率的二氧化碳雷射器以每秒数万次的频率精准击中，将其激发成高温等离子体，从而辐射出极紫外光。仅仅是维持稳定丶纯净丶足够功率的光源，就是一个世界级的难题。」

梁志远接着补充，他的脸色同样凝重：

「这还只是第一步。EUV光几乎能被所有物质吸收，传统的透镜系统完全无效，我们必须使用由上百层钼/矽交替镀膜构成的多层膜反射镜来引导光路。每一层膜的厚度都必须控制在原子级别，任何微小的瑕疵都会导致光能急剧损耗。目前全球能制造这种镜片的厂商，屈指可数，并且全部在阿斯莫的严密控制之下。」

一位来自华科院东北光机所的光学专家推了推眼镜，语气沉重：

「我们自己的光学材料基础和精密加工能力，与国外顶尖水平存在代差。制造EUV级别的反射镜，不仅仅是技术问题，更是材料科学丶超精密加工丶检测仪器等一系列基础工业能力的综合体现。我们……几乎是从零开始。」

林薇调出了一份初步的供应链评估报告，上面的红色标记触目惊心：

「高功率二氧化碳雷射器丶超高真空系统丶精密磁悬浮双工件台丶对准和量测模块……EUV光刻机涉及超过十万个零部件，其中核心子系统几乎全部被西方巨头垄断。阿斯莫公司本身也只是系统集成商，其背后是整个西方世界数十年积累的高端装备制造体系。我们面临的，不是一家公司，而是一个技术联盟构筑的铜墙铁壁。」

会议室里陷入了长久的沉默。28nm的深紫外（DUV）光刻机，他们还能通过逆向工程丶参数调优和自研光刻胶去奋力一搏。

但EUV，是原理上的根本性不同，是工业皇冠上最璀璨也最难以企及的明珠。

这感觉，就像刚刚学会打造锋利铁器的部落，突然要去挑战一座全副武装的星际堡垒。

陈醒静静地听着，脸上看不出任何表情，只有指尖在桌面上缓慢而规律的叩击声，显示着他内心的波涛汹涌。

他深知，这不是靠热血和加班就能解决的问题。这是对国家整体科技实力和工业根基的终极考验。

「我们有没有可能，通过非EUV的路线，去逼近14nm的性能？」

陈醒提出了一个关键问题，这是他一直在思考的后备方案。

章宸博士通过视频接入了会议，他刚刚结束了与水果架构的对比分析。

「理论上，通过多重图形技术，用现有的DUV光刻机，可以『拼凑』出接近14nm的线宽。但是，代价极其高昂。」

章宸调出了一组模拟数据，

「工序步骤会增加三倍以上，导致良率大幅下降，成本飙升，而且电晶体性能丶功耗都会弱于真正的EUV工艺。这条路，只能作为战术过渡，无法支撑我们未来与水果丶湾积电在高端晶片上的战略竞争。」

又是一阵沉默。前路似乎被堵死了。自主研发EUV，难度如同登天；绕开EUV，则意味着永远在性能上低人一等，无法真正登顶。