第189章 智能汽车天行者（1 / 2）

华夏芯谷的EUV攻坚实验室灯火通明，却掩不住弥漫在团队深处的凝重与焦虑。

第三次锡滴雷射轰击实验的数据曲线再次剧烈抖动，EUV光源的功率稳定度始终无法突破90%的生死线。

华科院光学专家带来的检测报告上，多层膜反射镜的原子级镀膜均匀度，距离理论要求仍差着那令人绝望的0.1纳米。

而周明紧急通报的丶即将落地的美国最新出口管制清单，如同一片不断积聚的乌云，预示着更严酷的寒冬。

就在这内外交困丶压力达到顶点的时刻，陈醒接到了助理的紧急汇报，AND集团全球CEO马克·安德森已飞抵深城，要求立刻进行最高级别的面对面会谈。

战略会议室内，马克·安德森没有任何寒暄，开门见山，语气是前所未有的急迫：

「陈先生，智能驾驶的军备竞赛已经失控。大T汽车的SFD晶片叠代速度惊人，三桑也在联合火龙科技全力冲刺。AND下一代全球化的EAS电子架构平台，是集团面向『软体定义汽车』时代的核心，但其性能瓶颈恰恰卡在了车规级AI晶片上。我们必须在12个月内拿出满足L4级自动驾驶需求的丶算力超过200TOPS且通过ASIL-D功能安全认证的晶片解决方案。否则，AND将失去未来十年的市场主导权。」

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他目光灼灼地看向陈醒，

「我看过『天权4号』的能效数据和『悟道』架构的白皮书，未来科技的Chiplet技术和AI算力，是我们唯一的丶也是最后的希望。」

陈醒没有立刻回应，他沉稳地调出「天程」项目的预研资料。

「马克先生，我们理解您的急迫。但车规级晶片，是晶片工业皇冠上最苛刻的明珠之一。」

他指向屏幕上的技术指标，

「ASIL-D功能安全意味着单点故障率低于十亿分之一；工作温度范围-40℃至125℃；设计寿命15年以上；还要应对汽车电子复杂的电磁干扰。这远比手机晶片艰难。」

「正因如此，我们才更需要携手。」

马克身体前倾，语气斩钉截铁，

「AND可以开放我们积累多年的车规级测试标准丶完整的失效模式资料库以及全球供应链资源。我的顶尖团队已经待命，可以随时与你们联合办公。我唯一的要求是：12个月完成工程样片，18个月通过认证并实现量产上车。」

这个时间表近乎疯狂，但陈醒从中看到了打破当前僵局的战略机遇。他沉吟片刻，提出了未来科技的核心条件：

「合作可以。但基于未来科技Chiplet架构和『悟道』AI核心的晶片智慧财产权归我们所有。AND享有优先采购权和在全球范围内的联合销售权。同时，我们必须藉此机会，共同打造一条绕开美国管制的车规级晶片自主供应链。」

「成交！」

马克几乎没有任何犹豫，

「我已经授权团队，将AND持有的12项核心车规晶片专利，无偿授权给联合项目使用。我们的工程师明天就可以入驻合城研发中心！」

这份重量级合作的快速敲定，如同一道强光，刺破了笼罩在未来科技上空的阴霾。

陈醒立刻召集核心层，宣布「天行者」项目全面启动，并提升至与EUV攻坚同等重要的战略高度。

「同志们，EUV是决定我们未来的『辽渖战役』，必须坚持。但智能汽车，是我们眼下必须拿下的『淮海战役』！」

陈醒在作战会议上定下基调，

「『天行者』项目不仅关乎千亿市场，更是将我们的Chiplet架构和AI技术，锤炼到工业级可靠性的绝佳机会，能为我们反哺EUV和14nm攻坚宝贵的工程经验和技术信心！」

他当场点将：

「林薇，由你担任项目总指挥，统筹所有资源，对最终结果负责！

章宸，你负责Chiplet架构的车规级改造，核心解决芯粒间在高低温循环下的互联稳定性与信号完整性难题。

赵静，你主导『小芯』AI算法的车载硬化，必须满足自动驾驶的实时性丶确定性和功能安全冗馀要求。

苏黛，你立刻牵头组建车规级供应链攻坚组，目标是在9个月内，实现关键材料和部件的国产化替代率超过70%！」

合城研发中心专门辟出一层，挂上了「未来-AND联合创新中心」的牌子。

双方工程师迅速混合编组，投入这场与时间赛跑的攻坚战。